プラズマ装置は微細な汚れを効率的に除去できます

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プラズマ装置工場/機械清掃

半導体などの精密機器を製造する過程では様々な異物が生じるため、適切な方法で取り除かなければなりません。微細な異物を取り除く方法は、プラズマ装置のようなドライ洗浄と薬液を使用するウェット洗浄の2種類に分けることができます。半導体のような精密機器を製造する場合、何度も洗浄を行い微細な異物を取り除く必要があります。品質だけでなく生産性も高めるためには、効率的な方法であるかどうかが重要です。

プラズマ装置はウェット洗浄と比べて少ない工程で微細な汚れを取り除くことができるので、多くの現場で採用されています。ウェット洗浄は過酸化水素水や水の他に、アンモニアや塩酸を使って精密機器の表面に付着した汚れを取り除きます。この方法はさらに浸漬式と枚葉式の2種類があり前者は洗浄槽を薬液で満たして対象物を浸し、後者は水平に置いた対象物を回転させてスプレー状に薬液をかけます。浸漬式は細かな部分まで洗うことができますが、時間がかかり大量の薬液が必要です。

枚葉式は短時間で洗うことができるものの、薬液がかかりにくい部分が生じます。ウェット洗浄は薬液を使用するため、異物を除去した後で洗い流して乾燥させなければなりません。プラズマ装置のようにドライ洗浄を行う場合、薬液を洗い流して乾燥させる工程が不要になります。正しくプラズマ装置を扱えば、ウェット洗浄の場合よりも効率的に洗うことができます。

プラズマ装置は精密機器の品質だけでなく、生産性も大幅に向上させるというメリットがあります。

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